芯趋势丨半导体行业将迎并购黄金期?
近日在由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会上,多名业内人士都指出,观察目前美股市场的几大半导体龙头,其发展历史中都少不了借助外部并购的方式壮大自身业务。到今天,随着国内市场从政策层面鼓励收并购动作,国内半导体行业有望迎来新的外延扩张机会。
这一方面源于半导体行业正走在新一轮周期的起始点,另一方面此前走高的估值已经有所降温。
据云岫资本统计,按照A股主要半导体设计企业的库存月数走势看,2023年一季度达到2019年以来的顶峰,接近9.5个月;到2024年一季度已经大幅回落至7个月左右,接近2022年末的水平。
再看半导体细致划分领域上市公司的市值走势,拆分到多个具体产业环节的趋势表现都很一致,即自2023年以来,这一些行业市值均在波动中呈现下滑走势,到大约2024年2月是低点,后续有所回升,但仍处在相对低的水平。
横向来看,目前细分产业中估值略高的包括芯片封测、设备、分销和制造,市值偏低的有材料、EDA(软件)、IDM(产业整合模式)。
二级市场的估值必然会影响到一级市场公司的投融资情绪,这也就从另一方面代表着存在一定收并购窗口期。
不只是当下行业发展到一定阶段出现了新变化,政策层面也在引导支持并购重组。
例如近期的6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科学技术创新和新质生产力发展的八条措施》,就提到“更大力度支持并购重组”。
其中指出,支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合,支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业,支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。
6月22日芯联集成发布了重要的公告称,拟收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(下称“芯联越州”)剩余72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为芯联集成全资子公司。
通过本次交易,芯联集成对芯联越州的控制力逐渐增强,将通过整合管控实现对旗下整体硅基产能的一体化管理,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次整合,进而提升公司的执行效率与盈利能力。
此外,2024年4月,芯联越州8英寸SiC(碳化硅)MOSFET工程批顺利下线年实现量产,有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。
6月24日纳芯微发布了重要的公告称,计划分别从两家公司手中收购上海麦歌恩(下称“麦歌恩”)微电子股份有限公司合计68.28%的股份,收购对价合计约为6.83亿元。
本次交易完成后,纳芯微将直接及间接持有麦歌恩79.31%股份,能够决定后者董事会半数以上成员选任,麦歌恩将被纳入公司合并报表范围。
通过本次交易,在产品方面可与纳芯微现有的磁传感器产品形成互补,提升在该市场的覆盖率和市占率;在技术方面将整合双方研发资源。当然,也有几率存在后续标的公司经营效益没有到达预期的风险。
在前述会议上,安凯微电子董事长胡胜发分析道,目前SoC芯片中,头部企业如英伟达、高通、联发科等,都是成立年限很长的公司,在发展早期通常业务增长相对缓慢,花费几乎10年~20年时间,才开始实现业务大幅度成长。这显示出企业未来的发展需要足够的耐心,国内不少企业目前仍在练内功阶段,还没到快速爆发时期。
这些国际头部公司也是在发展到一定阶段后,通过多种收并购方式,不断弥补短板,完善产品线并扩大规模。例如高通在2000年收购GPS相关公司SnapTrack,2010年收购Wi-Fi领域公司Atheros,2015年通过收购CSR增强蓝牙和音频技术,2021年收购Veoneer的无人驾驶汽车软件业务Arriver等。
胡胜发指出,在目前外部环境变动情况下,中国的半导体产业可能正迎来并购黄金期。
临芯资本董事长李亚军也认为,政策和市场环境有所变化后,当下标的物有更高意愿谈并购事宜,目前证券交易市场估值也在相对低点,加上诸多政策在鼓励并购——这些都显示出,当下是并购的难得机会。
前述会议上,华登国际合伙人苏东回顾道,历史上的半导体并购案例通常有一些关键节点。例如2014年~2015年间,驱动外因是通信技术从3G向4G迭代过程中,一系列新应用出现;2019年~2020年间,驱动外因则来自对数据中心市场未来的发展预期。
“可以看到,今天美国半导体的蓬勃发展,多是基于企业在之前3年~4年时间里,对数据中心做了大量并购和投资等布局。”他续称,例如英特尔自收购Altera后,陆续开展智算中心相关收购和业务布局;AMD收购赛灵思、ADI收购Maxim等,都有类似考虑。
整体看中国市场,在10亿美元~100亿美元规模中存在大量公司,该数量远高于美国在该规模的体量。“所以我们大家都认为,中国的半导体企业属于小而美居多,大而强企业偏少,将来我们要支持有能力成为大而强的半导体企业做并购,做优质资产注入、扩展它的产品线。”苏东表示。
他还认为,新近登陆科创板的企业,多数还没有太多资本运作经验,所以投资机构面临大量机会,可以在其中助力,这也是政策面在提出支持上市公司做大做强的原因。
此外,中国半导体行业的头部企业本身也正进入规模倍增式扩张(如从10亿人民币收入到奔向100亿)的发展阶段,头部公司也在积极地推进内生发展和外延扩张并举。
当然苏东也指出,历史经验表明,一场并购也有70%~80%的失败率,所以投后服务更应重视,也需注意整合后的文化、凝聚力等问题。
李亚军进一步认为,纵向来看,通信行业和半导体行业的发展历史很像。在80年代的通信行业,多以海外巨头的产品为主,如BB机、大哥大、交换机等;再经过10年甚至更长,国内慢慢的出现世界级通信巨头。
“所以我们提出一个结论:中国的集成电路行业会复制通信行业的发展历史,出现世界级的有突出贡献的公司。”他分析道,原因主要在于,其一,中国有全球最大的集成电路市场,可以在市场内实现自我循环;其二,中国人有勤奋的文化;其三,中国市场消费者愿意尝鲜;其四,尝鲜就促成产品端能够迅速试错、快速迭代。
“所以我们接下来要做的就是,更高、更远、更强。”李亚军具体分析道,也即从跟随到创新、再到引领的路线,投资有创新的东西;坚持做难而正确的事;半导体现状是小企业过剩、大企业稀缺,低端过剩、高端稀缺,要解决这些命题。
总结来说,李亚军指出,中国集成电路发展多年,已经解决了从0到1的过程,从1到10正在陆续践行,接下来要推进从10到N的历程;随着半导体产业的外部环境变化,10-20年后,中国一定会产生世界级半导体企业,复制在通信行业的发展轨迹;这些世界级企业的种子主要在已上市公司中,找到种子并支持其做大做强是今后的主要任务,当然少部分非上市公司也有机会;起家靠技术、发展靠管理、做大做强靠并购,并购重组是产生世界级企业的必由之路;并购后最难的是投后管理,因此发现、培养未来的世界级商业领袖是产生世界级企业的前提。
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